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(最新推出)日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55

来源:honcky    发布日期:2015-10-22 02:48:05

日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55

COM-AM55厚度可以达到50μ,这个厚度业界基本达不到。

热传导率2.0W/m.K

着强度:8.78~16.0

硬化条件:常温

COM-AM55有卷材(300mm*30m)和片材(297mm*210mm)两种。

 

材料特长

热传导率高,常温即可硬化,不含硅氧烷,导电率低,双面胶的粘度高。

市场定性:基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷(Siloxane)。

 

本制品与其它家产品对比说明

①热导率

现有的散热用黏着剂还没有热导率超过2W/m・k的产品存在。

②硬化条件

COM-AM55常温硬化,从而可以省略加温处理。

环氧树脂系胶剂是热硬化树脂要加温才可以硬化。

③是否含硅氧烷

原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。

因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂,或者亚克力系胶结剂

COM-AM55产品虽是硅胶却不含硅氧烷。

 

用途

手机、平板电脑终端(专门对应石墨片的接着剂,以往的双面胶与石墨片的贴合度很低,无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶)。

 

产品应用案例图

日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55

日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55

 

 

 

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